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大會由“主論壇+專題會議”兩部分組成——高峰論壇將圍繞國際國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢和發(fā)展?fàn)顩r，共商以供應(yīng)鏈創(chuàng)新帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)聯(lián)動的新途徑和新辦法，并就我國集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)、先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝技術(shù)、裝備和零部件、專用材料和檢驗(yàn)與測試領(lǐng)域重點(diǎn)突破、兼并重組和投融資等新情況、新問題展開交流；專題會議由IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇、IC設(shè)計(jì)與制造協(xié)同論壇、汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇構(gòu)成，探討細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)新協(xié)同問題。

第27屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會指導(dǎo)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會主辦，是國內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域最具影響力的高端會議之一，其豐富的會議資源及對產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的深入討論，將有效“會”聚人氣、“鏈”動產(chǎn)業(yè)。

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“會+展”同框聯(lián)動，雙向賦能生態(tài)閉環(huán)

“鏈”動產(chǎn)業(yè)，協(xié)同創(chuàng)新促交流

隨著人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度參與全球競爭，并在產(chǎn)業(yè)布局、國內(nèi)市場、工程化能力等多方面具有顯著優(yōu)勢。會展作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“晴雨表”、產(chǎn)品技術(shù)的“風(fēng)向標(biāo)”，更是了解市場的“探路燈”，其在展示科技創(chuàng)新成果、串聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，讓不同企業(yè)在同一平臺中實(shí)現(xiàn)高效對接方面起著關(guān)鍵性作用。

一方面，展會匯聚集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“龍頭”及各細(xì)分賽道優(yōu)勢企業(yè)，堪稱“全明星陣容”，讓觀眾零距離感受前沿技術(shù)演進(jìn)，直觀了解產(chǎn)品的核心優(yōu)勢與使用場景；另一方面，展商可通過一系列活動精準(zhǔn)觸達(dá)目標(biāo)客戶，多方主體在同一空間內(nèi)碰撞，催生合作可能。

據(jù)悉，第27屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會圍繞“聚力芯勢能 · 智建供應(yīng)鏈”主題，以高峰論壇、圓桌會議、專題研討、新聞發(fā)布及展覽展示等多種形式，實(shí)現(xiàn)“產(chǎn)業(yè)發(fā)展動員會、行業(yè)信息發(fā)布會、企業(yè)合作交流會”目標(biāo)。

最新消息，第27屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會將于9月10日—12日在深圳國際會展中心召開。這意味著，該大會將與SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（“SEMI-e暨創(chuàng)新展”）、第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）等重磅活動將同期同地舉行，實(shí)現(xiàn)“會+展”同框聯(lián)動，以更高標(biāo)準(zhǔn)、更大規(guī)模、更強(qiáng)聲量的決心，激發(fā)乘數(shù)效應(yīng)！

“會+展”同框聯(lián)動，拉近了展商與觀眾的距離。在此誠邀有意愿的行業(yè)廠商積極報(bào)名、踴躍參與，共襄盛會！更多大會消息敬請期待。

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會展一端連著產(chǎn)業(yè)、一端連著市場。在SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展、第27屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會、第26屆中國國際光電博覽會等重磅活動“同框”而來時，“高端峰會”與“創(chuàng)新展覽”的深度融合將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來意外驚喜，形成雙向賦能的生態(tài)閉環(huán)：

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