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目前，被稱為“晶圓上系統(tǒng)（IT之家注：System on Wafer）”的特斯拉初代Dojo已進(jìn)入量產(chǎn)階段，其單個訓(xùn)練模塊包含5×5個位于晶圓載板上的D1芯粒，采用臺積電InFO_SoW技術(shù)實現(xiàn)集成。此外Dojo 1系統(tǒng)還配備了用于網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的V1接口處理器。

IT之家 6 月 6 日消息，馬斯克發(fā)文，透露特斯拉 Dojo AI訓(xùn)練計算機(jī)“正在取得進(jìn)展”，預(yù)計將于“今年晚些時候”上線下一代 AI 芯片 Dojo 2。

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IT之家注意到，此前馬斯克聲稱 Dojo 2可與英偉達(dá)B200 AI訓(xùn)練系統(tǒng)在一定程度上具有可比性，不過其同時表示一項產(chǎn)品“通常需要3次重大迭代才能達(dá)到卓越水平”，因此等到Dojo 3才能知道Dojo系列芯片到底有多么優(yōu)秀。